패키징 공정이란?

모든 과정이 마무리되고 웨이퍼 위에 만들어진 반도체를 각각 필요한 형태로 만드는 것이 패키징입니다. 공장에 다양한 인형들이 만들어지는 것이 앞부분이었다면 원하는 인형들을 상자에 담아 포장하는 것과 패키징이 비슷합니다.

전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다.  

패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으로부터 회로를 보호하기 위한 공정입니다.

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*출처: 잇(IT)러닝 https://it-learning.tistory.com/200, 삼성 반도체이야기