PCB(인쇄회로기판)란 여러 개의 반도체를 하나의 패키지로 만들기 위한 패키징 기판으로, 반도체와 떼려야 뗄 수 없는 관계입니다. 기판에는 IT 부품들이 작동할 수 있게 회로(전자 배선)가 형성되어 있는데요, PCB는 형태에 따라 경성회로기판, 연성회로기판으로 구분됩니다. 그리고 경성회로기판 PCB는 용도에 따라 메인보드 PCB와 서브스트레이트로 분류됩니다.

메인보드 PCB는 부품을 실장하기 위한 기판입니다. IT세트가 요구하는 성능에 따라 HDI, SLP, MLB 등이 채택되며, 서브스트레이트는 반도체를 생산할 때 패키징 공정에서 필요한 소재입니다. 반도체 칩을 메인보드 PCB에 실장할 때 중간에서 연결하는 역할을 수행하며 일반적으로 패키징 기관 또는 패키징 서브스트레이트라는 명칭이 사용됩니다.

* 기판의 분류

PCB(인쇄회로기판)

경성 Ridid > 메인보드(HDI, SLP, MLB)

연성 Flexible(FPCB, RFPCB) > 패키징 서브스트레이트(BGA, CSP, SIP, BOC)

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