국내반도체 후공정(Flipchip) 엔지니어
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- 회사개요 : 국내 중견기업(충남 천안소재)
- 경력레벨 : mid-level
- 급여수준 : 협의
- 모집기간 : 채용시까지
■ 필수조건
• 반도체 Flip Chip 공정 관리 경력자 3년 이상 (선임급)
- Flip Chip 신제품 및 양산제품 대응(Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch)
- Flip Chip 공정 품질 안정화(변경점 관리 및 문제점 분석)
- 제품 수율 및 품질 개선(공정 최적화 및 표준화)
- 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)
• 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) F/C 공정개발 또는 관리 업무 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
`23.10.05