안녕하세요:)

오늘은 반도체산업의 "제조기술 분야"에 관해 소개하겠습니다.

반도체의 제조기술 분야는 공정(제조), Package, TEST, 품질보증, 제조기획으로 나뉩니다.

[공정(제조)]

연구소에서 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록

다양한 생산 공정을 구현합니다.

 Photolithography(포토 공정)

반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술

Etch(식각 공정)

필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 기술

Ion Implantation & Diffusion(이온 주입 및확산 공정)

웨이퍼에 특정 불순물(이온)을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 기술

Thin Film(박막 공정)

식각공정을 완료한 웨이퍼가 전기적인 특성을 갖도록 1마이크로미터 이하의 얇은 막을 입히는 기술

CMP(연마공정)

웨이퍼 표면의 산화막으로 인한 마찰력 상승 및 연마속도 저하를 방지하고 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 기술

Cleaning(세정 공정)

웨이퍼의 오염을 막기 위한 기술

[Package]

설계부문, 원부자재의 선정, 공정 설계, 신뢰성 확보/검증,

그리고 최적의 양산성과 품질을 달성할 수 있도록 하는 공정 최적화에 이르기까지

다양한 역할을 수행합니다.

[TEST]

각 제조 공정을 거쳐 만들어지는 반도체 제품을

웨이퍼 / 단품 / 모듈 상태에서 고객의 요구에 맞게 제공하기 위해 

전기적 신호로 테스트하여 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여

적합 / 부적합품을 선별합니다.

TEST 직무에 관해 더 알고싶다면?

반도체산업 직무소개: TEST를 참고하세요!

[품질보증]

반도체 제품의 개발 단계에서는 신제품 인증 평가를 담당하며,

출하 단계에서는 품질 보증 업무를 수행합니다.

품질기술

국제 규격 및 고객 요건을 바탕으로 품질 목표 및 신뢰성 평가 Guideline을 마련하여

신제품을 평가하고,  고객의 다양한 Application 대응 및 검출 능력 향상을 위해

Universal 평가 Tool 개발 등 고객 Oriented 평가 시스템을 구축

품질보증

생산 및 출하 제품의 품질 확보 및 유지를 위해 다양한 Tool을 이용한

Test 및 Monitoring을 실시하고, 문제의 원인을 분석하고 개선 대책을 추진

고객만족

최고 품질의 제품을 제공하기 위해 적극적인 Before & After 품질 서비스 활동을 전개

분석기술

고객의 사용 환경에서 발생될 수 있는 여러 가지 현상을 분석하고, 

더욱 양호한 품질을 확보할 수 있도록 설계 및 개발부서와 협력하여 문제를 해결

[제조기획]

손익 기반의 운영전략 수립, 제품별 수익성 분석,

제조원가(비용) 분석을 통해 최적의 생산목표를 제시하고,

FAB별 제품별 진도관리, 신제품 양산관리 및 Management 시스템 관리 등의 업무를 수행합니다.