안녕하세요:)

오늘은 반도체 산업의 "TEST"직무에 관해 소개하겠습니다.

반도체제조 속 TEST란?

FAB / 패키지 / 모듈 등 각 제조 공정을 거쳐 만들어지는 반도체 제품을

웨이퍼 / 단품 / 모듈 상태에서 고객의 요구에 맞게

전기적 신호로 테스트하여 

전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 적합 / 부적합품을 선별하는 것입니다.

TEST의 종류는?

[Probe Test]

Fab에서 생산된 Wafer를 전기적 특성을 Test하여 Good/Repairable/Fail Die를 선별후

Repairable Die는 여분의 Cell로 대체함으로써 양품화하여 

Package 공정으로 인계하고 불량품에 대해서는

불량 분석을 통해 FAB에 조기 Feedback함으로써 공정 개선이 될 수 있도록 업무를 진행합니다.

[Package Test]

Package된 제품의 양/불량품 판정을 위한 Test Hardware Setup & Software 작성 업무를 하며 

Device의 동작 및 특성 분석, 불량 분석(Electrical/Physical)을 통한 수율 향상,

품질 향상, TEST 원가 절감을 위한 전반적인 업무를 수행합니다.

[Module Test]

Package Test 완료된 단품으로 조립되어진 Module 제품이

스펙 기준으로 동작하는지 검사하기 위한 Electrical & Application Test 프로그램을 작성하며 

작성된 프로그램을 통하여 제품의 Pass/Fail을 판정 후 출하하며

Fail품 불량 분석을 통해 수율 / 생산성 / 품질향상 업무를 진행합니다.

직무 수행을 위해 필요한 역량은?

[사용 프로그램/Tool]

프로그램 언어 / 통계, 분석용 프로그램 / MS Office

[추천 과목]

전자공학, 반도체 공정, 반도체 집적회로, 프로그래밍

[관련 전공]

전자, 반도체, 컴퓨터, 물리, 전기